Baku BK-5050 80 Gram Şırınga Tipi BGA Lehim Pastası Kremi
Baku BK-5050 80 Gram Şırınga Tipi BGA Lehim Pastası Kremi Özellikleri
Baku BK-5050, elektronik kart tamiri, bileşen montajı ve hassas BGA reballing (çip ayaklarının yeniden yapılandırılması) işlemleri için özel olarak formüle edilmiş profesyonel bir krem lehim pastasıdır. Şırınga tipi tasarımı sayesinde, kart üzerindeki en dar alanlara ve hassas mikro lehimleme noktalarına tam olarak ihtiyaç duyulan miktarda, yüksek doğrulukla uygulanabilir. Isı altında mükemmel bir yayılım ve yüzey gerilimi sergileyerek, komponent bacakları arasında istenmeyen lehim köprülerinin oluşmasını kararlılıkla engeller. Üstün viskozite yapısı, bileşenlerin lehimleme esnasında kart üzerinde sabit kalmasını ve kaymamasını sağlayarak montaj hassasiyetini en üst seviyeye taşır. Oksitlenmeyi önleyen güçlü koruyucu formülü, sıcak hava istasyonları veya havyalar ile yapılan işlemlerde temiz, parlak ve iletkenliği yüksek lehim eklemleri oluşturur. İşlem sonrası minimum düzeyde şeffaf atık bırakarak ek bir yoğun temizlik aşamasına gerek bırakmaz ve korozyon riskini ortadan kaldırır. Cep telefonu, tablet, bilgisayar anakartları ve endüstriyel elektronik devre kartlarının onarımında teknik servislerin en büyük yardımcılarından biridir. Hem kurşunlu hem de kurşunsuz hassas lehimleme süreçlerine mükemmel uyum sağlayan bu lehim kremi, uzun süreli depolamalarda bile yapısını ve tazeliğini koruyan kararlı bir bileşime sahiptir.
Teknik Detaylar:
- Marka Model: Baku BK-5050
- Miktar: 80 Gram
- Ürün Tipi: Şırınga Tipi Mekanik Krem Lehim Pastası
- Kullanım Amacı: BGA, SMD, SMT, PCB Yeniden İşleme ve Mikro Lehimleme
- Viskozite Değeri: Hassas Dağıtım İçin Optimize Edilmiş Yüksek Kıvam
- Erime Sıcaklığı: Kararlı ve Güvenli Alaşım Erime Noktası
- Uygulama Metodu: Şırınga İğnesi veya Piston Yardımıyla Noktasal Dağıtım
- Yüzey Direnci: Yüksek İzolasyon Performansı
- Atık Özelliği: İşlem Sonrası Minimum Seviyede Şeffaf No-Clean Atık
- Oksitlenme Direnci: Isı Altında Kararmayı ve Oksitlenmeyi Önleyen Özel Formül
- Gövde Yapısı: Kolay Kavranabilir ve Dozajlanabilir Plastik Şırınga Tüpü
- Depolama Sıcaklığı: Serin ve Kuru Ortamda Saklamaya Uygun Kararlı Yapı
- Akışkanlık Hassasiyeti: Isı Verildiğinde Eşit Dağılan Homojen Karışım
- Korozyon Önleme: Devre Elemanlarına Zarar Vermeyen Asitsiz Bileşenler
- Paket İçeriği:
- 1 x Baku BK-5050 Şırınga Tipi BGA Lehim Pastası
- 1 x Uygulama İğne Ucu
Kullanım Alanları:
- Akıllı telefon, tablet ve bilgisayar anakartlarındaki BGA entegre çiplerinin ayaklarının yenilenmesinde (reballing),
- Yüzey montaj teknolojisi (SMD/SMT) ile üretilmiş direnç, kondansatör ve mikroişlemcilerin hassas lehimleme süreçlerinde,
- Gelişmiş teknik servis laboratuvarlarında hassas jumper çekme ve kopuk hat onarımlarında,
- Otomotiv beyin tamiri, oyun konsolları onarımı ve endüstriyel elektronik kartların komponent değişimlerinde güvenle kullanılır.